XDB703-sarjan integroitu lämpötilalähetinmoduuli Featured Image

XDB703-sarja Integroitu lämpötilalähetinmoduuli

Lyhyt kuvaus:

XDB703-sarjan integroiduissa lämpötilalähetinmoduuleissa on sisäänrakennettu tuotu ydin, joka varmistaa erittäin vakaan suorituskyvyn. Nämä moduulit on varustettu seismisellä ja häiriönestotoiminnolla, mikä mahdollistaa reaaliaikaisen toimituksen ilman viivettä.

Lähetä meille sähköpostia

Tuotetiedot

Tuotetunnisteet

Ominaisuudet

1. Tuotu siru, erittäin vakaa ja anti-shock ja anti-interference
2. Korkea tarkkuus 0,2 %, reaaliaikainen lähetys ilman viivettä
3. Mukautettu lämpötila-alue saatavilla
4. Vakio universaali asennusrakenne, voidaan liittää termoparilla, ja lämpövastus muodostaa integroidun paikan päällä olevan asennusrakenteen, jossa standardi asennusreikien etäisyys on 33 mm